很多人都不知道LED生產(chǎn)工藝流程是怎么樣的,包括專業(yè)LED燈具銷售人士、非專業(yè)人士;網(wǎng)上問答、論壇等網(wǎng)站也有不少人都在問這個問題,現(xiàn)在
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吸塑字內(nèi)的LED燈是怎么制作的。
那么,LED生產(chǎn)工藝流程是怎么進行的呢?LED生產(chǎn)工藝流程主要分為清洗、裝架、壓焊、封裝、焊接、切膜、裝配、測試、包裝等九個步驟:
1、清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。
2、裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)
4、封裝:通過點膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光LED)的任務。
5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7、裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
9、包裝:將成品按要求包裝、入庫。
以上清洗、裝架、壓焊、封裝、焊接、切膜、裝配、測試、包裝九個步驟就是LED的生產(chǎn)的詳細過程。